“江总您肯定听说过摩尔定律吧”，朱正峰看了一样江辉说道。
“当然，你继续”，江辉瞟了一眼朱正峰说道。
“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
有一段时间，人们说摩尔定律失效了，英特尔自己都做不到了，也有人说实际上ic行业发展比摩尔定律更快了。
不论如何，全球半导体企业一直投入巨资研究新的制程工艺，其标志就是集成的半导体元件的线宽。
每一次制程工艺的进步，都带来更小的线宽，更小的功耗，更高的工作频率，能够集成更多的元件，有更强的性能。”
“半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米，再到几百纳米。130纳米，65纳米，45纳米，据说英特尔已经研发出来28纳米的技术，未来20纳米，16纳米，14纳米，10纳米……
每隔两三年就更新一代，不过基于这些线宽，各个厂家仍然有不同的工艺技术。
有时候线宽也只是一个商业宣传噱头，因为ic电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成，每种材料的形状和线宽都可能不同，厂家选择最窄那个宣传，仿佛水平最高，实际上也许不那么高。
比如网上有很多讨论，英特尔的60纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的45纳米制程工艺。所以我们在评价一个ic厂的制程工艺是否先进的时候，线宽是一个重要的参考，但不是唯一的。”
虽然江辉听朱正峰说这些专业的知识有点晕，不过还是很认真的在听着，这很可能是关系到光辉集团未来几百亿甚至几千亿投资的事情呢，不认真不行。
“说道芯片，还有一个东西不得不提的，那就是晶圆。
晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片，所有的ic都是在晶圆上加工而成的，然后经过切割和封装、测试，就是芯片成品。
显然，晶圆越大，能在晶圆上制造的ic就越多，成本就越低。
所以在半导体行业发展的近几十年里，晶圆的尺寸不断加大，从1英寸、2英寸、3英寸，发展到现在的主流6英寸，未来会有更大的晶圆。
原理上讲，用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系，45纳米也可以用2英寸晶圆，但实际上ic工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本。”
朱正峰继续讲自己掌握的芯片相关的知识。
“这些不同工艺得芯片工厂，投资需要多少？”，江辉问了一个作为老板都很关心的问题。
“这个问题还真是非常关键。摩尔定律只告诉了我们ic工艺如何进步，但没告诉我们建造ic工厂的投资如何增长，实际上每一代制程工艺的进步，新建工厂所需投资都大幅度增长。
从70年代的几千万美元，到几亿美元，十几亿美元，几十亿美元，而最近三星，英特尔和台积电投资的45纳米生产厂，投资额都已经超过五十亿美元”，朱正峰不剩盱眙的说道。