如果说整个目标是100%，那么现在取得的成果才3%，可见集成电路之难，李林飞要是不开挂还真不敢在国内这么多半导体大佬们面前信誓旦旦的夸海口。
不过万事开头难，对于此次的攻克任务而言，开头好了后面会越来越顺利，因为把上游端搞定了，助研团队立马解散，然后分发下去。
ic设计的搞ic设计，封测的搞封测，整个集成电路工业链上的各个环节同时进行。
加盟csac半导体工业联盟的各大公司都缔结了一个独特的规定，那就是只有该体系内的成员，才能够获得优先供货权，事实上李林飞就是效仿了荷兰光刻机公司艾斯摩尔（asml）的模式。
人家模式好当然得借用了，李林飞并不是一个迂腐的人。
asml的规定就是只有投资asml才能够获得优先供货权，华夏人不在此列，没办法，华夏人因为有写轮眼的能力，所以都排挤兔子。
简单来说asml要求他自己的客户要先投资自己才行，这样的特殊合作模式使得asml获得大量的资金，包括英特尔、三星、台积电、海力士都在asml中有相当可观的股份，可以说全球的大半个半导体行业都是asml的亲戚，基本都沾亲带故，这就形成了庞大利益共同体。
asml是用投资手段来维系这个模式，但未来科技集团肯定不行了，因为李林飞是既有钱又有技术的主儿，但缺帮手，而且是靠谱的帮手。
但活人是不能被鸟憋死的，变则通嘛，所以李林飞选择了另一个手段来维系，那就是专利技术壁垒。
在csac半导体俱乐部体系内打通所有的专利壁垒，再把西瓜切开分好，只有体系内的成员才能优先获得供货权，也由此形成了一个庞大的利益共同体。
当然，随着开发进度的推进，未来科技集团的核心科技掌握的份额是在扩大的，而李林飞依然对核心技术有着不懈的追求。
不过西瓜已切好了，未来科技承诺只拿其中一块，只要其他的盟友们不退群，利益就不会遭到损害，至少不会遭到海岸线公司的针对。
毕竟，你未来科技可是大家默认的盟主，或者你也李林飞可是csac这个体系的主事人。
李林飞自然清楚聚集一个团体是多么的不容易，而一个团体的破碎又是多么的简单，例如只要主事人的不公正，会让一个看似牢不可破的联盟瞬间分崩离析，其他参与者有问题都是小问题。
踢出去而它空出的位置立马就有人来取代，但主事方的不公正会使得整个体系的公信力大打折扣。
而这次能够这么快的聚沙成塔，csac这么诞生，天时地利与人和都缺一不可。